电子电器

适用于电子器件的X射线无损检测技术

YXLON工业X射线(DR)和计算机断层扫描(CT)系统设计用于对电子、微电子以及电子元器件进行安全、可靠的无损检测。
电子元件正日益趋向微型化发展。目前晶片技术中采用多种创新型贴装技术。拥有高分辨率和高放大倍率的YXLON工业X射线和计算机断层扫描(CT)检测系统为检测此类元件提供了必要的工具。

典型晶片检测任务包括:

  • 检测焊线和焊线范围
  • 检测处理器封装内的三维集成电路(IC)焊点(微型凸块、铜柱、硅穿孔(TSV))
通过X射线检测技术查找裂痕、虚焊或气泡十分重要。此外,测量气泡尺寸及其分布情况也至关重要。为促进改善生产流程,检测任务均需要自动完成。

YXLON X射线和CT组合检测系统可针对晶片进行高分辨率的三维无损检测。