多层印刷电路板(PCB)
在多层印刷电路板的生产过程中,YXLON X射线检测技术用于测量位置偏移量和微小残留环的宽度。在斜视图中形成高质量X射线图像可进行细致观察。
例如,通过X射线成像可检测出侵蚀或电路排线错误、故障互连导致的短路情况以及接触孔的金属不良问题。
组装好的印刷电路板(PCB)
高分辨率YXLON X射线成像技术广泛应用于电子元件的故障分析和生产质量检测中,例如焊点检测。X射线图像有助于识别材料缺陷以及对焊点形状造成影响的质量特性。
- 填充焊料缺失
- 焊接工艺缺失
- 焊料气泡
- 焊桥
- 因未达到湿度造成的焊接错误
使用YXLON X射线系统中的半自动化检测软件,可以轻松、快速地使用教学编程模式,并同时达到最高的故障检测率和可重复性。