YXLON面向半导体行业扩展产品组合

2019年3月20日,瑞士Comet集团旗下的YXLON International日前推出一系列专用于半导体行业的新型X射线检测系统。该系列系统提供先进的自动2D/3D凸点和塞孔检测功能,以实现最高标准级别的故障定位、识别和测量,包括虚焊的凸点、空洞和错位。在分辨率方面,这些系统属于全球市场顶级行列。该系列产品即将于2019年3月20日至22日在上海举行的中国国际半导体展(Semicon China)上展出,展位号为2439,我们在会上现场演示YXLON FF70 CL。2019年3月20日,瑞士Comet集团旗下的YXLON International日前推出一系列专用于半导体行业的新型X射线检测系统。该系列系统提供先进的自动2D/3D凸点和塞孔检测功能,以实现最高标准级别的故障定位、识别和测量,包括虚焊的凸点、空洞和错位。在分辨率方面,这些系统属于全球市场顶级行列。该系列产品即将于2019年3月20日至22日在上海举行的中国国际半导体展(Semicon China)上展出,展位号为2439,我们在会上现场演示YXLON FF70 CL。
FF70 CL和FF65 CL系列为全自动分析系统,具备超高分辨率和放大倍率,适用于检测极小的半导体缺陷。这些全新检测系统系列可在晶圆、带材或零部件级别上提供TSV、C4凸点、3D封装和MEMS的自动分析,并具有极高吞吐速率。最后,FF70 IL和FF65 IL配备集成式装载装置,旨在满足批量生产需求,同时保持市场领先的功能和优势。这一系列的设备则由我们的客户名古屋电气协助设计并精确校准。
 “我们来自半导体行业的客户需要以较高的速度连续分析较小的特征。传统电气测试和光学检测已经接近极限,特别是在复杂的3D封装中。”YXLON产品和项目管理副总裁Eike Frühbrodt表示, “FF70 CL及其超高立体分辨率的计算层析成像技术则能轻松应对这一挑战。气浮式高精度机械手、抗振机械结构和7吨的机器重量使其成为微米级缺陷检测的理想选择。如果比起超高分辨率,对速度的要求更高时,则可选用FF65 CL和FF65 IL。这三套系统均是对我们针对电子市场的现有产品组合,如Cougar和Cheetah EVO以及YXLON FF20 CT和FF35 CT等的卓越补充。


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