YXLON micro3Dslice 平面层析扫描

最佳的平面层析扫描
  • 无接触式的三维检测，适用于扁平部件和大型PCB电路板
  • 精细的 3D 图像效果，可帮助进行快速简便的失效分析
  • 在层级水平上输出结果
  • 对大区域进行无损检测
  • 与显微剖切相比大幅缩减成本
  • 轻松快速地提供可靠的无效焊接自动分析结果

部分案例:

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