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YXLON micro3Dslice 平面层析扫描
最佳的平面层析扫描
无接触式的三维检测,适用于扁平部件和大型PCB电路板
精细的 3D 图像效果,可帮助进行快速简便的失效分析
在层级水平上输出结果
对大区域进行无损检测
与显微剖切相比大幅缩减成本
轻松快速地提供可靠的无效焊接自动分析结果
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